Technologien für unterschiedliche Anforderungen

    Glasfaserverstärktes Basismaterial
    • einfache und kostengüstige Lösung
    • Material aus Glasfaser mit hohem Temperaturgradienten
    • direkte Montage der Leistungselemente an das Gehäuse
    • Kühlung der Baugruppe durch das Gehäuse

    Keramisches Basismaterial
    • Verwendung kermischer Trägermaterialien (Al2O3, AlN)
    • direkte Plazierung der Bauelemente auf dem Substrat
    • sehr guter Wärmetransport durch das Trägermaterial
    • weitere Verbesserung der Wärmeabfuhr durch direktes Plazieren und Bonden der Dies auf dem Trägermaterial - Verringerung des thermischen Widerstandes durch fehlendes Gehäuse
    • Bonden der Dies erlaubt höhere Packungsdichte der Bauelemente
    DCB-Hybrid
    • hohe Stromführung realisierbar, am nebenstehenden Beispiel eines dreiphasigen Leistungsmoduls >100A (Leiterplattengröße 58 x 67 mm)
    Thick Film Hybrid
    • weitere Minituarisierung durch gedruckte Widerstände
    • Stromführungsvermögen kleiner gegenüber der DCB-Hybrid-Technologie 


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