direkte Plazierung der Bauelemente auf dem Substrat
sehr guter Wärmetransport durch das Trägermaterial
weitere Verbesserung der Wärmeabfuhr durch direktes Plazieren und Bonden der
Dies auf dem Trägermaterial -
Verringerung des thermischen Widerstandes durch fehlendes Gehäuse
Bonden der Dies erlaubt höhere Packungsdichte der Bauelemente
DCB-Hybrid
hohe Stromführung realisierbar, am nebenstehenden Beispiel eines
dreiphasigen Leistungsmoduls >100A (Leiterplattengröße 58 x 67 mm)
Thick Film Hybrid
weitere Minituarisierung durch gedruckte Widerstände
Stromführungsvermögen kleiner gegenüber der DCB-Hybrid-Technologie
SEMATEC System Engineering & Marine Technology GmbH